的晶片。”
标准型晶片进入最后一个重要工序，芯片的封装。
芯片被封装机器装上银合金的引脚，注入智能指令集，并给芯片包上碳纤维外壳。
“芯片检测成功，合格率为75%。”
众人一直在静静的等待石墨烯芯片加工过程，最后听到工程师汇报芯片检测成功时，众人都在欢呼。
田开流下激动的眼泪，兴奋道:“终于成功了，我设计的芯片正式进入工业化生产。”
工程师很快送来加工好的芯片，这是标准的伏羲一型石墨烯芯片，一平方厘米大小。
田开立刻上前，激动的接过加工好的芯片，利用他随身携带的设备，检验这个芯片。
“完美符合理论设计，它一定能成为华夏信息时代的基石。”田开兴奋的说道。
“田院士，我们有些人还不懂这个芯片的重要性，你给大家科普一下。”周宇提醒道。
田开用左手把这个芯片放在胸前，展示给众人看，给大家讲解道:“它具有10兆字节，1000mhz的高速缓冲存储器。
由我独创在处理器、ram和i/o器件之间高速传递数据的双向交叉并行传输总线。
它能